Modèle de carte de circuit imprimé pour le soudage, le traitement BGA, BGA boule de placement, LGA, CSP, BGA, QFP, TQFP, QFN, PLCC, SOT, SOIC,, le traitement SMT,

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Nom de l'information:	Modèle de carte de circuit imprimé pour le soudage, le traitement BGA, BGA boule de placement, LGA, CSP, BGA, QFP, TQFP, QFN, PLCC, SOT, SOIC,, le traitement SMT,
Publié:	2007-08-16
Validité:	700
Caractéristiques:	Modèle de carte de circuit imprimé pour le soudage, le traitement BGA, BGA boule de placement, LGA, CSP, BGA, QFP, TQFP, QFN, PLCC, SOT, SOIC,, le traitement SMT,
Quantité:	1.00
Description Prix:	888
Description détaillée du produit:	Entreprendre les difficiles, de haute qualité, les exigences de haute fiabilité de la production de produits électroniques et la production de masse de la maison: http://www.mineway.net

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